Fine Arts. – Pulverförderer für gehobene Ansprüche.

Der CPF-Pulverförderer erreicht für viele Pulver eine Gleichmäßigkeit von bis zu 2% und über-
trifft die Anforderungen für Klasse-A-Anlagen nach DIN 32 521. Er ist staubsicher und wird in verschiedenen Versionen für das Plasma-, Laser- und HVOF-Beschichten ausgerüstet.

Die von der Pulversäule abgekoppelte CPF-Förderscheibe dosiert nach volumetrischem Förderprinzip. Die leicht austauschbaren Pulverbehälter sind einfach zu reinigen und können mit einer Standard- und zwei Sonder-Förderscheiben ausgerüstet werden.

Der Thermico CPF Pulverförderer ist ein Ergeb-
nis konsequenter Weiterentwicklung zur Über-
windung der schlechten Fliesseigenschaften mikrofeiner Pulver –10µm. Hierfür wurde ein Vibrationssystem entwickelt, das das Pulver fluidisiert.

Präzise Dosierung ermöglicht eine Förder-
scheibe, welche nach volumetrischem Förderprinzip das Pulver einem Trägergasstrom zuführt. Das Bauprinzip erlaubt eine von der Trägergaseinstellung unabhängige Pulver-
dosierung über die Drehzahl der Förderscheibe. Der Trägergasstrom wird über einen Massen-
flussregler mit einer Genauigkeit von +/-2% vom Einstellwert geregelt.

Spezifikationen

Förderscheibentypen:

L – Standard
H – für Materialien, die Kunststoffe enthalten

Behältervolumen:

Standard 3,5l
optional 5l und 0,5l

Druck:

10 bar

Trägergassteuerung:

Massenflussregelung mit ±2% Genauigkeit

Steuerung Pulver/Gas:

Schnellstop durch Bypass für Pulver

Fluidisierung des Pulvers:

Vibrationssystem

Passive Schutzeinrichtung:

Strikte Trennung von gas-, pulver- und strom- führenden Bereichen

Integrierung des Pulverförderers:

Fernbedienung- oder Stand-Alone Ansteuerung

Datenblatt